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2009年1月14日	英飞凌推出用于LTE和3G的两颗射频芯片：适用于超高速率LTE的SMARTi LU 和超低端3G终端的SMARTi UEmicro	Technology Media
2009年1月20日	英飞凌推出新一代超低成本手机芯片 X-GOLD110是当今世界上集成度最高的手机芯片	Technology Media
2009年1月20日	英飞凌售出1亿多颗超低成本手机芯片帮助实现更低成本手机的新型芯片即将面市	Business & Financial Press
2009年1月23日	奇梦达开始破产程序	Business & Financial Press
2009年1月26日	英飞凌喜获德国工业创新奖超低成本、单芯片手机即将面世	Business & Financial Press

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