温室气体减排——我们的坚定承诺
进入21世纪以来，全球变暖是我们面临的最严峻的环保问题之一。
1997年，在日本京都举行的联合国气候变化框架公约第三次缔约方会议上，许多工业化国家都承诺在1990年温室气体排放水平上，在2008年至2012年期间，使温室气体排放总量降低5.2％。
尽管半导体行业不是温室气体的主要排放源，但半导体行业依然清楚意识到自己所肩负的责任，并且愿意为全氟化物（PFC）的减排做出贡献。PFC也属于温室气体。
在欧洲，半导体行业自愿承诺到2010年，在1995年的水平（以二氧化碳当量计算）上，使PFC排放量降低10％。二氧化碳当量可用于对比不同温室气体对环境的影响。将给定气体的排放量乘以这种气体相对于二氧化碳对气候的影响效果，从而得到当量值。假设半导体生产市场的年增长率为15％——正如过去的几十年一样——这将意味着在商定的期限内，需要实现90％的减排幅度。
可采取多种措施实现减排。这些包括优化生产工艺、采用替代燃料、回收和废气净化。分开来看，我们在各个领域采取的这些措施似乎都有些微不足道；但综合来看，这些措施是我们达成自愿许下的宏伟目标的有力保障。