英飞凌将与松下电器联袂,双双推出常闭型600V GaN功率器件

2015-3-10 | 技术媒体

德国慕尼黑和日本大阪讯——英飞凌科技股份公司和松下电器公司宣布,两家公司已达成协议,将联合开发采用松下电器的常闭式(增强型)硅基板氮化镓(GaN)晶体管结构,与英飞凌的表贴(SMD)封装的GaN器件。在此背景下,松下电器向英飞凌授予了使用其常闭型GaN晶体管结构的许可。按照这份协议的规定,两家公司均可生产高性能GaN器件。由此带来的益处是客户可以从两条渠道获得采用可兼容封装的GaN功率开关。迄今为止,没有任何其他硅基板GaN器件提供了这样的供货组合。双方商定不披露任何其他合同细节。

 

作为新一代化合物半导体技术,硅基板GaN技术备受关注。一方面,它可以实现很高的功率密度,从而缩小设备的外形尺寸(如电源和适配器);另一方面,它是提高能效的关键。一般而言,基于硅基板GaN技术的功率器件适用于各种领域,从高压工业设备,如服务器电源(这也是600V GaN器件的潜在应用领域之一),到低压设备,如直流-直流转换器(如在高端消费电子产品中)。IHS发布的市场研究报告显示,与硅基板GaN技术相关的功率半导体市场,将以高达50%以上的复合年增长率(CAGR)增长,也就是说,到2023年,其市场容量将从2014年的1500万美元,增至8亿美元。

 

英飞凌科技股份公司电源管理及多元化市场事业部总裁Andreas Urschitz表示:“英飞凌致力于为客户提供各式各样、出类拔萃的产品和技术组合,包括可靠的GaN功率器件。我们坚信,增强模式硅基板GaN开关器件,结合我们相应的驱动器和优化驱动方案,将为客户创造价值,同时,这种双重货源概念将帮助客户管理和稳定其供应链。”

 

松下电器半导体有限公司总裁Toru Nishida指出:“充分发挥我们在化合物半导体技术领域的丰富经验,松下电器开发的常闭型GaN功率技术采用了简单的配置和易于控制的机制。我们希望通过授权英飞凌使用我们的GaN功率技术中的常闭型GaN晶体管结构,促进GaN功率器件的推广。我们将对常闭型GaN技术进行不断创新,为打造满足客户需求的解决方案做出贡献。”

 

关于松下电器

 

松下电器是一家致力于为住宅、非住宅、移动及个人应用客户开发和设计电子技术和解决方案的全球领军企业。自1918年成立以来,松下电器已将业务扩张至全球,目前在全世界范围内经营的附属公司有大约500家。截至2014年3月31日,其合并净销售额达7.74万亿日元。松下电器致力于通过跨部门创新来追求新的价值,并努力为客户创造更美好的生活和世界。关于松下电器的更多信息,请访问公司网站 http://panasonic.net

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