欧洲研究项目“BioPass”的圆满完成提升欧盟未来电子身份证件的芯片卡安全性

本新闻稿由“BioPass”研究项目合作各方联合发布(捷德公司、英飞凌科技、德国恩智浦半导体)

2011-8-1 | 商业及财经媒体

2011年8月1日,德国纽必堡讯——7月底,项目的最终研究报告被移交至德国联邦教育和研究部(BMBF),这标志着欧盟最大的芯片卡研究项目圆满完成。“BioPass”项 目的研究成果奠定了欧盟未来电子身份证件的技术基础。据估计,目前在总人口约5亿的27个欧盟成员国,有3.8亿张身份证在流通。BioPass项目开发的各项技术,将 有助于利用电子通信方式取代公民和不同国家之间耗时费钱的纸质书信,从而降低欧盟和各国的行政开支。它们还有助于提升未来电子身份证和护照的安全性,同时加快身份证件和读卡器之间的数据传输速度,简 化公民使用电子化服务的方式。 

芯片卡制造商捷德公司(G&D)、芯片制造商英飞凌科技股份公司和德国恩智浦半导体公司(NXP),是来自欧盟6个成员国的11家合作伙伴中的三家公司。自2008年2月,这 些公司通过BioPass项目,合作研究和开发高度安全的芯片卡技术。德国联邦政府十分重视IT安全和数据保护,因此该研究项目获得了BMBF的鼎力支持。

研究项目囊括安全芯片及其加密技术的进一步开发,以及卡操作系统、公民与公共管理部门使用的联网PC的安全软件的开发等。参与研究的合作伙伴表明,电 子身份证件和读卡器之间的数据传输速率可由每秒848 kb提高至目前的每秒大约6.8 Mb,从理论上讲,还可以进一步提升至每秒12Mb。捷德公司开发的芯片卡操作系统证明,在 无需在个人电脑上安装其他软件组件的情况下,在互联网上使用未来的电子身份证件是完全可能的。

包括保加利亚、捷克共和国、法国、希腊、匈牙利、波兰、罗马尼亚和瑞士在内的许多欧洲国家,都计划在今后几年内,引进采用BioPass项目开发的技术、符合相关国际标准的电子身份证件。

2011年7月底项目最终研究报告的提交,标志着BioPass研究项目圆满结束。项目的总预算约为1,300万欧元,其中一半由来自业界的合作伙伴提供,另 外一半来自欧洲EUREKA计划CATRENE/MEDEA+子计划的经费(由相关国家政府提供)。德国BMBF通过作为德国联邦政府高科技战略不可分割的组成部分的“信息和通信技术2020”(ICT 2020)计划,为BioPass项目提供约280万欧元资金。ICT 2020计划的目的之一是巩固和加强德国在ICT和ICT安全领域的技术领导地位。

有关BioPass项目和项目合作伙伴的更多信息请登录 www.biopass.eu   

关于捷德公司
捷德公司(G&D)是总部位于德国慕尼黑的国际领先的技术提供商。公司成立了1852年,现拥有10,000多名雇员,2010财年的营收达到17亿欧元。公 司分布在全球32个国家的61家子公司和合资企业,确保了与客户近距离接触。在其涉足的所有市场,G&D都是钞票和钞票纸、证券单据、识别系统和基于智能卡的解决方案的生产和加工的全球领头羊和创新先锋。 作为移动安全应用的端到端供应商,G&D负责面向银行、移动网络运营商、公交公司、商业企业和原始设备制造商,开发和销售硬件、软件以及各种服务。更多信息请登录 www.gi-de.com  

关于恩智浦半导体
恩智浦半导体(NASDAQ:NXPI)以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长,提供高性能混合信号和标准产品解决方案。这 些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费类电子产品和计算应用等领域。在识别领域,NXP是全球首屈一指的电子护照、身份证或医保卡等电子政务应用芯片供应商。作 为一家全球性的半导体公司,恩智浦半导体在逾25个国家设有分支机构。2010年公司营业额达到44亿美元。关于恩智浦的更多信息,请登录 www.nxp.com.

About Infineon

英飞凌总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移 动性和安全性提供半导体和系统解决方案。2010财年(截止到9月30日),公司实现销售额32.95亿欧元,在全球拥有约26,6501名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球,在美国苗必达、亚 太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场(OTCQX)International Premier(股票代号:IFNNY)挂 牌上市。更多信息请访问 www.infineon.com.

1 雇员数量包含出售给英特尔公司的手机业务部(无线解决方案业务部)的约 3,075名员工。

媒体联系人:
德国捷德公司
Stefan Waldenmaier,媒体关系部
电话:+49 89 4119-2985
电子邮件:   stefan.waldenmaier@gi-de.com  

德国恩智浦半导体公司
Michael Maader, 媒体关系部 
电话: +49 40 5613-3371
电子邮件: michael.maader@nxp.com

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INFXX201108-056