英飞凌推出全球最小的3G智能手机HSPA+解决方案

2010-2-15 | 技术媒体

2010年2月15日,德国Neubiberg与西班牙巴塞罗那讯——英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)今日在2010年移动通信世界大会上,宣 布推出最新的3G超薄调制解调器平台XMM™6260。XMM 6260平台经过优化,可作为超薄调制解调器结合应用处理器应用于智能手机架构,或者作为PC调制解调器和数据卡的独立解决方案。这 种先进的HSPA+平台主要基于英飞凌两个高度集成的全新器件:X-GOLD™626基带处理器和SMARTi™UE2射频(RF)收发器。XMM 6260平台与英飞凌3GPP Re-lease 7协议栈结合使用,构成了一个全集成式HSPA+系统解决方案。

智能手机厂商需要可扩展、灵活和经济划算的解决方案。超薄调制解调器概念使客户能够灵活地选择最新的应用和操作系统技术,并向多个平台扩展,同时享受调制解调器较高的重复利用率的优势。

“XMM 6260平台是英飞凌大获成功的3G平台的第四代产品,能够出色地满足先进的智能手机和移动网络设备的各种要求。”英飞凌无线解决方案部总裁Weng Kuan Tan指出,“XMM 6260平台通过增加先进的HSPA+特性,实现了向我们领先的基带和收发器技术的快速演进,同时大幅降低了所需的占板空间、功耗和BOM(物料清单)成本。”

XMM 6260平台的核心是由台积电采用最新40纳米工艺技术生产的全新X-GOLD 626基带处理器。X-GOLD 626集成一个电源管理单元,无论在激活模式还是空闲模式下,都 能实现出类拔萃的功耗。这种全新的处理器与不久前问世的市场领先的SMARTi UE2射频收发器结合使用。采用65纳米CMOS工艺生产的SMARTi UE2射频收发器,采用一种革命式的全新数字架构,可 大幅减少外置射频组件的数量,因此可降低所需的占板空间和功耗。整个XMM 6260调制解调器平台的PCB(印刷电路板)占板空间不足600平方毫米,是全球最小的HSPA+解决方案。 客户可获得更低成本、更 小占板空间等益处,从而大幅提高设计灵活性,确保研制出外形新颖、独树一帜、特性丰富的手机和上网卡。

X-GOLD 626立足于英飞凌所有2G和3G平台通用的可扩展ARM11™ 架构。这种通用架构可确保英飞凌客户的手机开发硬件和软件达到较高的重复利用率。XMM 6260 3GPP Rel7 HSPA+平台支持下行21 Mbps速率(Category 14)和上行11.5 Mbps速率(Category 7)。此外,该平台还包括多种先进的Release 7特性,例如接收分集、干 扰消除和CPC(连续性分组连接),从而大幅改善功耗和系统性能。

上市时间
XMM 6260的样品和完整参考系统现已可提供,并在2010年2月15日至18日在巴塞罗那举行的移动通信世界大会上的英飞凌展台(1号展厅B22号展位)展出。预 计将在2011年第二季度实现量产。

About Infineon

总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2009财年(截止到9月份),公司实现销售额30.3亿欧元,在 全球拥有约25,650名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球,在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场( OTCQX)International Premier(股票代号:IFNNY)挂牌上市。

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