德国研究项目“CoSiP”为系统级封装应用的芯片、封装和PCB板的同时开发奠定基础

2009-12-9 | 技术媒体

2009年12月9日,德国Neubiberg讯——随着微电子系统复杂程度的增加,必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调,特别是对于系统级封装(SiP)应用尤其如此。为 了对此类端到端SiP设计环境进行研究,英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)与Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博 世公司汽车电子部、西门子公司中央研究院和西门子医疗等合作伙伴合作,共同开展 “CoSiP”研究项目。“CoSiP”的意思是“利用芯片-封装系统的协同设计,进行高度小型化、高能效的紧凑型系统开发”。该 项目由德国联邦教育与研究部(BMBF)提供资助,计划于2012年年底完成。


作为该项目的一部分,五家合作伙伴将研究出新的设计方法,使SiP组件——即集成在同一芯片封装中的两个或更多个芯片——的开发与安装该芯片的PCB板的开发同步进行,从而通过对芯片的调整,实 现芯片与PCB板之间的匹配。各项目合作伙伴的目标是,为SiP开发所需的设计工具奠定基础。项目的研究成果将帮助确保以最优方式利用各种现有和未来的SiP应用技术。在该项目完成后,S iP产品的开发时间有可能至少缩短三分之一。西门子医疗和中央研究院将把研究成果应用于医疗技术,而博世将把成果引入汽车行业。


过去的习惯做法是,顺序、独立地进行SiP三大设计领域——芯片、芯片封装和PCB板——的开发,芯片开发与芯片封装或PCB板开发之间一般不发生联系,而且,三大系统组件的优化工作也是分别进行。但 是,系统开发的发展,要求以彼此协调的端到端方式来进行芯片、芯片封装和系统的协同设计。CoSiP研究项目正是在为实现这一目标铺平道路。


四家私营企业合作伙伴承担CoSiP研究项目所需资金的50%。作为德国联邦政府高科技战略和资助计划“IKT 2020”的一部分,德国联邦教育与研究部为该项目提供另外50%的项目资金。IKT 2020计划的目的之一是,促进微芯片的开发,使其成为一种跨学科的基础性技术,并巩固和加强德国在信息和通信领域的技术领先地位。


在项目实施过程中,我们与欧洲微电子应用开发计划项下的“芯片/封装系统协同设计——紧凑型系统级封装解决方案的使能者”项目保持着密切的合作。

About Infineon

总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2009财年(截止到9月份),公司实现销售额30.3亿欧元,在 全球拥有约25,650名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球,在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场( OTCQX)International Premier(股票代号:IFNNY)挂牌上市。

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INFXX200912.017