国际整流器公司授权英飞凌科技使用DirectFET®封装技术

本新闻稿由英飞凌科技与国际整流器公司联合发布

2007-9-26 | 技术媒体

英飞凌科技股份有限公司(FSE/NYSE:IFX)与国际整流器公司IR®(NYSE:IRF)宣布,英飞凌获得国际整流器公司DirectFET®的授权许可,获准使用享有专利的先进功率封装技术。

DirectFET功率封装技术适用于计算机、笔记本、通信设备和消费类电子产品中的交流-直流以及直流-直流电源转换器件,是业界一流的表面贴功率MOSFET封装技术,在 SO-8封装尺寸或更小尺寸上进行顶部冷却非常有效。较之标准分立塑封,DirectFET的“金属帽”结构可实现双面冷却,将高频直流-直流降压转换器的电流处理能力提升一倍。

英飞凌将在OptiMOS® 2和OptiMOS 3芯片上采用DirectFET功率封装技术,并有望在2008年初开始供应采用DirectFET封装的OptiMOS 2产品样品。

国际整流器公司商用功率产品事业部副总裁Tim Phillips表示:“国际整流器公司的DirectFET封装工艺采用独具特色的双面冷却设计,是应用于计算机、消 费电子和通讯产品的电子器件降低功耗、减小尺寸的首选解决方案。我们将不断开发尖端的节能工艺并通过签订许可协议,扩大DirectFET等创新工艺带来的节能影响,同 时进一步增大我们在商用功率转换器这个最大的功率管理细分市场的份额。”

英飞凌科技高级副总裁兼功率管理与驱动产品事业部总经理Arunjai Mittal补充说:“通过签署该技术许可协议,英飞凌可继续壮大其功率半导体产品阵容。我 们将成熟的OptiMOS芯片技术与适用于不同应用的各种封装工艺结合起来,可使电源设计者针对特定产品设计出能效和成本效率更高的解决方案。OptiMOS 2和OptiMOS 3芯片出色的性能配以双面冷却的封装技术,将进一步巩固英飞凌在功能转换市场的地位。”

关于国际整流器公司
国际整流器公司(纽约证交所代码:IRF)是全球电源管理技术领袖。公司的数字、模拟及混合信号集成电路、先进电路器件、集成功率系统和组件广泛用于驱动高性能运算设备、降低电机的能耗( 电机乃全球最大之耗能设备),是众多国际知名厂商开发下一代计算机、节能电器、照明设备、汽车、卫星系统、宇航及国防系统的电源管理基准。如欲了解更多信息,敬请登录: www.irf.com。 

专利与商标声明
DirectFET®和IR®是国际整流器公司的注册商标。OptiMOS®是英飞凌科技股份公司的注册商标。本文提及的其它所有产品名称均为其各自所有者的商标。

About Infineon

总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2006财年(截止到9月份),公司实现销售额79亿欧元( 包括奇梦达的销售额38亿欧元),在全球拥有约42,000名雇员(其中奇梦达雇员约12,000人)。英飞凌科技公司的业务遍及全球,在美国圣何塞、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英 飞凌公司已列入法兰克福股票交易所的DAX指数,并在纽约股票交易所挂牌上市,股票代号:IFX

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