英飞凌进一步加强在印度半导体市场的领先地位；授权印度半导体制造公司(HSMC) 采用130nm CMOS工艺技术
本新闻稿由英飞凌科技与印度半导体制造公司（HSMC）联合发布
2007年3月 28日，德国慕尼黑/印度新德里讯—— 全球领先的通信、汽车、安全和工业应用半导体供应商英飞凌科技股份公司与新成立的半导体公司印度半导体制造公司（HSMC）签署了谅解备忘录（ MoU），英飞凌将许可HSMC使用其领先的130纳米CMOS工艺技术。该谅解备忘录将为印度市场的用于手机、身份证和汽车应用的集成电路生产打下坚实的基础。十多年来，英飞凌一直活跃在印度市场。此 举将进一步加强英飞凌在印度半导体市场的领先地位。
根据谅解备忘录规定，英飞凌将授权HSMC使用其130纳米CMOS基础工艺技术和适用于射频、芯片卡嵌入式闪存和汽车应用嵌入式闪存的工艺技术。此外，英 飞凌还就技术转让和HSMC建厂提供技术和建议。英飞凌还将允许HSMC使用其成熟、合格的设计库。这将加速HSMC的产品投产过程。
“我们期待与HSMC合作。”英飞凌首席执行官齐博特博士表示，“通过与HSMC的合作，我们将成为印度繁荣的半导体市场可靠的合作伙伴。通过向印度市场推出我们的工艺技术，我 们可为今后印度市场集成电路的生产打下良好的基础。我们的战略方向是高能效、移动和安全等细分市场，因此，我们是印度市场的理想选择。”
HSMC董事长Deven Verma博士指出：“我们从战略的角度出发，选择了手机、智能卡和汽车应用芯片的领先供应商英飞凌。这一举措将最终使印度成为今后高科技产品生产的首选地。印 度GDP的增速约为9%，半导体制造业的发展将会进一步推动GDP的增长，达到每年大约10%至11%的增幅。”
印度通信与信息技术部部长Thiru Dayanidhi Maran指出：“我们非常高兴HSMC能就半导体制造厂项目与世界领先的半导体公司英飞凌建立战略合作关系。英 飞凌的大多数产品在印度都拥有巨大的市场潜力。这正好与我们大力发展半导体行业的愿景相吻合。随着印度电子产品制造业的繁荣发展，到2015年，印度半导体内需预计将达到360亿美元。我 们需要印度制造业建立完整的半导体产业环境。目前，在政策的推动下，印度半导体制造厂将可吸引巨额的投资，同时印度政府还将采取措施，吸引英飞凌和HSMC等大型厂商，进一步推进半导体制造业的发展。”
HSMC集团计划在印度建设2个半导体制造厂。第一个工厂预计需要投资约10亿美元，采用8英寸晶圆生产芯片。第二个工厂预计需要投资32亿至35亿美元，采用更加先进的12英寸晶圆生产芯片。H SMC预计将在两年内生产出首批产品。
“通过携手英飞凌这样的技术合作伙伴，HSMC旨在通过印度的工程师进一步推进创新设计，进一步开发能为普通用户所承受的全新产品。”Verma博士指出，“目前，全 世界普遍认为印度公司是负责软件开发和设计的，而中国是负责硬件制造的。我们希望能够改变这种看法，因此决定建立该半导体制造厂。这对于我们这些NRI（印度侨民）而言，是最值得骄傲的成就。”
印度半导体行业大约在30多年前开始形成。从那时起，将近200家半导体公司在印度开设了办事处，主要从事芯片的设计。英飞凌（印度）科技公司从1997年开始在班加罗尔投入运营，拥有600名员工， 主要从事硬件设计和软件开发。根据印度半导体协会和Frost & Sullivan公司的研究结果，2015年印度半导体市场预计将由2006年的32.5亿美元增加到360亿美元。这 一增长源自于消费性电子产品、无线通信产品和汽车产品需求的迅猛增长，同时也得益于半导体设计行业的不断增长。
根据谅解备忘录规定，英飞凌将授权HSMC使用其130纳米CMOS基础工艺技术和适用于射频、芯片卡嵌入式闪存和汽车应用嵌入式闪存的工艺技术。此外，英 飞凌还就技术转让和HSMC建厂提供技术和建议。英飞凌还将允许HSMC使用其成熟、合格的设计库。这将加速HSMC的产品投产过程。
“我们期待与HSMC合作。”英飞凌首席执行官齐博特博士表示，“通过与HSMC的合作，我们将成为印度繁荣的半导体市场可靠的合作伙伴。通过向印度市场推出我们的工艺技术，我 们可为今后印度市场集成电路的生产打下良好的基础。我们的战略方向是高能效、移动和安全等细分市场，因此，我们是印度市场的理想选择。”
HSMC董事长Deven Verma博士指出：“我们从战略的角度出发，选择了手机、智能卡和汽车应用芯片的领先供应商英飞凌。这一举措将最终使印度成为今后高科技产品生产的首选地。印 度GDP的增速约为9%，半导体制造业的发展将会进一步推动GDP的增长，达到每年大约10%至11%的增幅。”
印度通信与信息技术部部长Thiru Dayanidhi Maran指出：“我们非常高兴HSMC能就半导体制造厂项目与世界领先的半导体公司英飞凌建立战略合作关系。英 飞凌的大多数产品在印度都拥有巨大的市场潜力。这正好与我们大力发展半导体行业的愿景相吻合。随着印度电子产品制造业的繁荣发展，到2015年，印度半导体内需预计将达到360亿美元。我 们需要印度制造业建立完整的半导体产业环境。目前，在政策的推动下，印度半导体制造厂将可吸引巨额的投资，同时印度政府还将采取措施，吸引英飞凌和HSMC等大型厂商，进一步推进半导体制造业的发展。”
HSMC集团计划在印度建设2个半导体制造厂。第一个工厂预计需要投资约10亿美元，采用8英寸晶圆生产芯片。第二个工厂预计需要投资32亿至35亿美元，采用更加先进的12英寸晶圆生产芯片。H SMC预计将在两年内生产出首批产品。
“通过携手英飞凌这样的技术合作伙伴，HSMC旨在通过印度的工程师进一步推进创新设计，进一步开发能为普通用户所承受的全新产品。”Verma博士指出，“目前，全 世界普遍认为印度公司是负责软件开发和设计的，而中国是负责硬件制造的。我们希望能够改变这种看法，因此决定建立该半导体制造厂。这对于我们这些NRI（印度侨民）而言，是最值得骄傲的成就。”
印度半导体行业大约在30多年前开始形成。从那时起，将近200家半导体公司在印度开设了办事处，主要从事芯片的设计。英飞凌（印度）科技公司从1997年开始在班加罗尔投入运营，拥有600名员工， 主要从事硬件设计和软件开发。根据印度半导体协会和Frost & Sullivan公司的研究结果，2015年印度半导体市场预计将由2006年的32.5亿美元增加到360亿美元。这 一增长源自于消费性电子产品、无线通信产品和汽车产品需求的迅猛增长，同时也得益于半导体设计行业的不断增长。
关于英飞凌（印度）科技有限公司
英飞凌（印度）科技有限公司是英飞凌研发网络的重要开发中心之一。1997年，该中心作为西门子半导体中心在班加罗尔创立，主要从事VLSI设计工作。1999年，该中心更名为英飞凌（印度）科 技有限公司。目前，该中心在软件开发和硬件设计方面发挥了至关重要的作用。英飞凌（印度）科技有限公司现拥有600多位高级专业人士，负责开发无线和有线通信、汽车和多元化电子市场所需的创新尖端技术。软 件开发团队为开发手机、VoIP、汽车、芯片卡和安全应用所需的技术和产品做出了重大贡献。硬件开发团队负责全面开发适用于130纳米、90纳米、65纳米工艺的通信产品和技术，重点发展面向总局、客 户端设备和GSM基带的通信产品。
英飞凌科技在印度享有巨大的市场份额，位居半导体厂商前10位，负责为计算、汽车、智能卡、消费电子和通信行业等多领域的客户设计和开发产品。
关于 HSMC
来自美国硅谷的NRI（印度侨民）团队是成绩显赫的投资团队，曾经投资于美国多家高科技公司，包括网络、光纤通信、EDA工具、无线产品和半导体等领域的公司，该 团队计划在印度创建包括HSMC在内的多家公司。HSMC拥有世界一流团队，并且拥有大型工厂项目成功实施的秘诀。HSMC将重点生产适用于手机、有线通信产品（如宽带）、SIM卡、身份证、机 顶盒和汽车芯片组等产品的系统级芯片（SoC）。
About Infineon
总部位于德国慕尼黑的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战 —— 高能效、移动性以及安全性提供半导体和系统解决方案。2006财年（截止到9月份），公司实现销售额79亿欧元（ 包括奇梦达的销售额38亿欧元），在全球拥有约42,000名雇员（其中奇梦达雇员约12,000人）。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国圣何塞、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英 飞凌公司已列入法兰克福股票交易所的DAX指数，并在纽约股票交易所挂牌上市，股票代号：IFX。
如欲了解更多信息，敬请登录 www.infineon.com.cn
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Information Number
INFXX200703.052