英飞凌在亚洲的第一家前端功率产品晶圆厂正式开业 在马来西亚投资10亿美元,生产工业与汽车系统芯片

2006-9-12 | 商业及财经媒体

2006年9月12日,马来西亚居林/德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司(NYSE/FSE: IFX)今天宣布,公司在亚洲的第一家前端功率产品晶圆厂,在马来西亚居林高科技园正式开业。在 今日举行的开业仪式上,马来西亚国际贸易与工业部部长Dato’ Seri Rafidah Aziz阁下发表了开幕致辞,并与英飞凌总裁兼首席执行官齐博特博士(Dr. Wolfgang Ziebart)一道为工厂揭幕。英飞凌在该项目中总共投资大约10亿美元(相当于38亿马币)。全面开工的情况下,该晶圆厂可雇用1,700名员工。采用200毫米(8英寸)直径的晶圆,英 飞凌居林晶圆厂的最大产能将达到100,000片初制晶圆/月。这家新晶圆厂将生产工业与汽车市场用功率和逻辑芯片。

“我们在居林的新晶圆厂是着眼未来的一项战略投资,能够让我们更好地满足全球工业、计算和家用电器市场对高效功率控制日益增长的需求。我们晶圆厂生产的芯片,能够让更多的可变速电机具备更高的性能,” 英飞凌总裁兼首席执行官齐博特博士指出,“新建的这个新晶圆厂,是进一步增强我们的汽车与工业功率芯片业务方面迈出的重要一步。”

随着全球能源需求不断增长,自然资源日渐匮乏,功率半导体将在满足市场日益增长的节能需求方面发挥重要作用。英飞凌在工业与汽车功率应用领域一直占据领先地位。据市场研究公司IMS Research的一份报告,近三年来,英飞凌一直是全球功率半导体市场的领袖。2005年,英飞凌占据了全球市场总销售额(113.5亿美元)9.3%的份额。

2005年2月,新工厂正式动工。该项目的施工仅仅用了短短12个月时间,到2006年2月所有设备已经安装到位 。2006年4月,居林新厂已全面完成投产准备。 2006年8月,英 飞凌居林晶圆厂开始实现批量生产。

居林功率半导体生产
居林工厂与英飞凌在欧洲的现有功率半导体工厂形成互补,成为英飞凌生产网络的重要组成部分。英飞凌还在菲拉赫(奥地利)和雷根斯堡(德国)拥有开发与生产设施。

居林晶圆厂的核心业务是功率半导体生产。这些半导体能够帮助实现高效能源管理,如面向工业应用的CoolMOS和IGBT芯片以及汽车用SMART-Power芯片等。CoolMOS 半导体为设计全新的服务器、台式机、笔记本电脑电源系统,以及手机和PDA充电器创造了条件。采用CoolMOS 芯片可以进一步减轻电源的重量,缩小其体积。英飞凌的IGBT芯片还为设计适用于新型家用电器( 例如冰箱、空调等)和工业设备的变频器创造了条件。由于IGBT芯片具有更低的内阻和更出色的开关性能,设备可更有效地利用电能,同时产生更低的损耗热量。在汽车应用领域,英 飞凌的汽车SMART-Power开关器件,可提高燃油效率、驾乘安全性和舒适性。他们应用于引擎控制、ABS和安全气囊,以及照明控制、电动车窗、座椅调节和中央门锁等功能。

About Infineon

总部位于德国慕尼黑的英飞凌科技公司,为汽车、工业及多元化电子市场和通信市场提供半导体和系统解决方案,并通过奇梦达(Qimonda)子公司提供内存产品。英飞凌科技公司的业务遍及全球,在 美国圣何塞、加拿大、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。2005财年(截止到9月份),公司实现销售额67.6亿欧元,在全球拥有约36,400名雇员。英 飞凌公司已列入法兰克福股票交易所的DAX指数,并在纽约股票交易所挂牌上市,股票代号:IFX。如欲了解更多信息,敬请登录www.infineon.com。如欲了解更多有关奇梦达公司信息,敬请登录 www.qimonda.com

Information Number

INFAIM200609.082

Press Photos

  • The core activity of the Kulim fab is to produce power semiconductors which enable efficient energy management, such as in power supplies or variable speed-controlled electrical drives. On 200mm wafers products, such as CoolMOS and IGBT chips for industrial applications and SMART-Power chips for use in cars, are manufactured there.<br><br>In Kulim werden hauptsächlich Leistungshalbleiter hergestellt. Diese sind Grundlage für effizientes Energiemanagement z. B. in Schaltnetzteilen oder elektrischen Antrieben. Neben CoolMOS- und IGBT-Chips für Industrie-Applikationen werden in Kulim unter anderem SMART-Power-Chips für den Einsatz in Autos gefertigt.
    The core activity of the Kulim fab is to produce power semiconductors which enable efficient energy management, such as in power supplies or variable speed-controlled electrical drives. On 200mm wafers products, such as CoolMOS and IGBT chips for industrial applications and SMART-Power chips for use in cars, are manufactured there.

    In Kulim werden hauptsächlich Leistungshalbleiter hergestellt. Diese sind Grundlage für effizientes Energiemanagement z. B. in Schaltnetzteilen oder elektrischen Antrieben. Neben CoolMOS- und IGBT-Chips für Industrie-Applikationen werden in Kulim unter anderem SMART-Power-Chips für den Einsatz in Autos gefertigt.
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  • Infineon launched its first Asian-based front-end fab in Kulim Hi-Tech Park, Malaysia. Maximum capacity will be about 100,000 wafer starts per month using 200mm wafers (8 inch).<br><br>
Infineon hat seine erste Frontend-Fertigung in Asien eröffnet, nämlich im Kulim Hi-Tech Park in Malaysia. Die maximale Produktionskapazität beträgt etwa 100.000 Wafer-Starts pro Monat (200-mm-Wafer).
    Infineon launched its first Asian-based front-end fab in Kulim Hi-Tech Park, Malaysia. Maximum capacity will be about 100,000 wafer starts per month using 200mm wafers (8 inch).

    Infineon hat seine erste Frontend-Fertigung in Asien eröffnet, nämlich im Kulim Hi-Tech Park in Malaysia. Die maximale Produktionskapazität beträgt etwa 100.000 Wafer-Starts pro Monat (200-mm-Wafer).
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  • Official Opening (left to right): The Honourable Dato Chong ITT Chew (Kedah State Excecutive Councillor for Industry, Transportation, Trade, Consumer Affairs and Community Welfare),  Dr. Reinhard Ploss (Group Senior Vice President and General Manager at Automotive, Industrial and Multimarket business group, Infineon Technologies AG), Dr. Wolfgang Ziebart (President and CEO of Infineon Technologies AG), The Honourable Dato Seri Rafidah Aziz (Minister of International Trade and Industry of Malaysia), Dr. Werner Reczek (Chief Operating Officer of Infineon Technologies Austria AG), Mr. Soo Hee Tan (Vice President and Managing Director, Infineon Technologies (Kulim) Sdn Bhd)
    Official Opening (left to right): The Honourable Dato Chong ITT Chew (Kedah State Excecutive Councillor for Industry, Transportation, Trade, Consumer Affairs and Community Welfare), Dr. Reinhard Ploss (Group Senior Vice President and General Manager at Automotive, Industrial and Multimarket business group, Infineon Technologies AG), Dr. Wolfgang Ziebart (President and CEO of Infineon Technologies AG), The Honourable Dato Seri Rafidah Aziz (Minister of International Trade and Industry of Malaysia), Dr. Werner Reczek (Chief Operating Officer of Infineon Technologies Austria AG), Mr. Soo Hee Tan (Vice President and Managing Director, Infineon Technologies (Kulim) Sdn Bhd)
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