英飞凌推出专为工业应用而优化的功率模块——创新设计与全新芯片制造工艺使杂散电感降低60%左右,最大运行温度提高至+150°C

2006-5-30 | 技术媒体

2006年6月X日,北京讯——今天,在纽伦堡举行的2006年电子功率器件、智能传送、电源质量博览会(PCIM2006)上,英飞凌科技公司(FSE/NYSE: IFX)推出了全新紧凑型IGBT( 绝缘栅双极晶体管)模块家族,为各种工业传动装置以及风车、电梯或辅助传动设备、机车与列车用电源及供暖系统传动装置,提供优化型功率转换器系统解决方案。基于创新型封装概念的全新PrimePACK™模块,充 分发挥了英飞凌新一代IGBT4芯片的优势。

在这种创新模块设计中,IGBT芯片距基板紧固点更近,降低了基板与散热器之间的热阻。基于这些特点,与传统模块相比,能够使内部杂散电感降低60%左右。减 少杂散电感对于消除尖峰过电压是非常重要的。独特的布局大大改善了热分布,实现了整个模块系统的低热阻性能。最高运行温度从+125°C提高到 +150°C,大大超出了先前模块的。英 飞凌还将这种模块的最小贮存温度从先前-40°C降低至-55°C。面向功率变换器应用的全新IGBT模块,还能在相同阻断电压或模块尺寸的条件下,使额定电流上升20%左右,或 者在以相对较小的体积实现相同的功率损耗。

目前,英飞凌已经推出了1,200V和1,700V两个电压级别的PrimePACK模块,每个模块都有两种尺寸规格:89 mm x 172 mm和89 mm x250 mm。P rimePACK模块的半桥配置和模块化设计,使得用户可以很容易就成比例的改变转换器的功率,如选用不同的模块尺寸,或将特定型号的模块并连在一起。两款模块的重量比同等功率的传统模块要轻45%,这 使得设计和安装功率变换器更为简单。

“通过推出PrimePACK模块,英飞凌再次改写了功率模块的行业标准,因此能够更好地满足客户的需求,”英飞凌科技工业功率电子产品部主管Martin Hierholzer说,“ 面向系统集成全面优化的创新模块设计,与采用TrenchStop®/电场截止工艺制造的新一代高性能IGBT4芯片的结合,可优化我们最新推出的系列模块,从而大大提高各类工业传动系统的效率和耐用性。”

工业传动市场具备很大的增长潜力。据IMS Research的一项研究报告,全球工业传动市场规模预期将从2005年的85亿美元增长到2008年的94亿美元,年均增长6%。在 传动系统中运用现代化的功率半导体,能够大幅度降低电能消耗。例如,应用电子驱动控制,可以使每台电机平均节省40%的电能。

PrimePACK的推出,进一步壮大了英飞凌功率模块产品家族的阵容,如今,该产品家族包括紧凑型1,200V和1,700V产品,其 功率范围介于200kW的62mm产品家族和300kW以上的成熟IHMA模块之间。-55°C的额定贮存温度和+150°C的最大运行温度,使得PrimePACK模块能够在异常严酷的环境下保持正常工作。这 些模块在德国Warstein生产,IGBT二极管和IGBT芯片在奥地利菲拉赫制造。

供货情况
1,200V和1,700V PrimePACK模块样品现已开始供货,预计2007年第一季度实现量产。这些模块符合RoHS要求,并满足NFF16-101和16-102的防火要求。

IGBT4简介
英飞凌首次推出最大运行温度为150°C、结温为175°C、电压级别为1,200V的新一代IGBT4芯片组件。新模块除改进芯片的散热性能外,还降低了芯片的正向功率损耗,提高了其电气强度。

About Infineon

总部位于德国慕尼黑的英飞凌科技公司,为汽车、工业及多元化电子市场和通信市场提供半导体和系统解决方案,并通过奇梦达(Qimonda)子公司提供内存产品。英飞凌科技公司的业务遍及全球,在 美国圣何塞、加拿大、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。2005财年(截止到9月份),公司实现销售额67.6亿欧元,在全球拥有约36,400名雇员。英 飞凌公司已列入法兰克福股票交易所的DAX指数,并在纽约股票交易所挂牌上市,股票代号:IFX。如欲了解更多信息,敬请登录www.infineon.com。如欲了解更多有关奇梦达公司信息,敬请登录 www.qimonda.com

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