英飞凌拓展服务器内存产品组合;推出容量高达2GB的小型 DIMM

2005-8-23 | 技术媒体

2005年8月23日,德国慕尼黑和美国旧金山讯——今天,在旧金山召开的英特尔开发商论坛(IDF)上,全球领先的内存产品供应商英飞凌科技公司(FSE/NYSE:IFX)宣布,该 公司正在推出容量为512MB、1GB与2GB的DDR2 VLP-DIMM (小型内存模块)样品。英飞凌 VLP-DIMM的高度只有18.3毫米,比常用于服务器的1U 寄存式DIMM的高度低40%,专 门面向高容量刀片式服务器应用。更小的外形将空间要求降低了一半以上,改善了空气流通,为刀片式服务器中其他额外功能或更多的内存模块创造了空间。为了在保持小外形的同时,将内存容量提升超过1GB,英 飞凌运用了基于双晶片的1Gb DDR2颗粒。该颗粒是英飞凌在2005年2月率先在业内推出的。

“VLP-DIMM是刀片式服务器的完美解决方案。通过推出VLP-DIMM,我们拓展了我们专为服务器应用而打造的领先DRAM产品组合,在系统性能、电力消耗和产品外形方面为客户创造了附加值。” 英飞凌内存产品事业部计算业务部主管Michael Bucker-mann说,“这是内存产品事业部开拓产品组合,加入更为稳定和更高利润DRAM组件与模块战略成功实施的又一里程碑。”

刀片式服务器是薄型模块化服务器,可插入空间节省型机架。这种机架中有许多相似的服务器,它们共享同一个提供电源与连接的背面板。由于高度降低,V LP-DIMM可以垂直插入刀片式服务器的内存插槽上而无需斜插,从而可以增加约60%的空间,并改善刀片服务器单元的空气流动。更小的刀片尺寸可以让用户在传统的服务器机架(42个)空 间内放置250多个服务器,同时通过减少电力消耗以实现额外的成本节省。现在刀片式服务器主要用于数据中心内部和网络边缘的应用,如网页、电子邮件和流媒体等任务。

根据市场调查公司Gartner最近的预测,刀片式服务器的销量预计将从今年大约54万台增长到2009年的130万台,相当于全球服务器销量的14%。

英飞凌基于低功率512Mb DDR2 颗粒,速度分别为DDR2-400、DDR2-533 和 DDR2-667,容量为512MB、1GB 和2GB的 DDR2 VLP-DIMM 现有样品供应。512MB 和1GB VLP-DIMM的批量生产预计在2005年底开始。

1GB DDR2 VLP-DIMM样品参考价格:210美元。

About Infineon

英飞凌简介
总部位于德国慕尼黑的英飞凌科技公司,为汽车和工业行业、固网通信市场提供半导体和系统解决方案,以及安全移动解决方案以及内存产品。英飞凌科技公司的业务遍及全球,在美国圣何塞、加拿大、亚 太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。2004财年(截止到9月份),公司实现销售额71.9亿欧元,在全球拥有约35,600名雇员。英飞凌公司已列入法兰克福股票交易所的DAX指数,并 在纽约股票交易所挂牌上市,股票代号:IFX。如欲了解更多信息,敬请登录www.infineon.com

本新闻稿及相关照片可从以下网址找到: http://www.infineon.com/news/

Information Number

INFMP200508-083

Press Photos

  • The Infineon VLP-DIMMs have a height of only 18.3 millimeters, which is 40 percent less than the height of the 1U Registered DIMMs usually used in server applications, and target high-density blade servers with reduced dimensions. The smaller form factor reduces space requirements by more than half, improving airflow and making room for additional functionalities or more memory modules in blade servers.
    The Infineon VLP-DIMMs have a height of only 18.3 millimeters, which is 40 percent less than the height of the 1U Registered DIMMs usually used in server applications, and target high-density blade servers with reduced dimensions. The smaller form factor reduces space requirements by more than half, improving airflow and making room for additional functionalities or more memory modules in blade servers.
    Press Photo

    JPG | 1.26 mb | 3000 x 2250 px