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14. Jänner 2009 Infineon stellt zwei neue Hochfrequenz-Chips für LTE- und 3G-Mobilfunktechnologien vor – SMARTi LU für höchste Datenraten in LTE-Netzen und SMARTi UEmicro für Low-Cost-3G-Mobilfunkgeräte Fachpresse
20. Jänner 2009 Infineon präsentiert nächste Generation seiner Chips für sehr preiswerte Mobiltelefone; der X-GOLD110 ist der weltweit höchstintegrierte Chip für Mobiltelefone Fachpresse
20. Jänner 2009 Infineon ermöglicht über 100 Millionen Mobiltelefone im Ultra-Low-Cost Bereich - nächste Generation von noch günstigeren Handys in den Startlöchern Wirtschaftspresse
23. Jänner 2009 Qimonda meldet Insolvenz an Wirtschaftspresse
26. Jänner 2009 Infineon mit Innovationspreis der Deutschen Wirtschaft ausgezeichnet; Ultrapreiswerte Ein-Chip-Handys für weltweite Märkte Wirtschaftspresse

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